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簡介:電子線路板回收在生產過程中應該全程無塵,特別是在曝光,蝕刻,后續的噴錫,沉金,測試,包裝過程中,一定要做到無塵,以免雜物上到錫膏或者焊盤上,影響焊接。這幾個工序我公司會特別加強,以保證零投訴和反饋為最終目的。人工在檢測過程中應該注意保證手上無汗漬,盡量帶手套操作,其中包括貼片組裝人員在組裝耍錫膏之前也要注意到,盡可能在焊接前清洗焊盤,如果焊盤很精密,要求特別嚴格的情況下。至于沉金電子線路板要特別注意受到外界的空氣氧化和汗漬氧化,電子線路板回收比較容易被氧化,焊接的廠家和客戶在未準備好貼片之前盡量
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