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簡介:電子線路板回收在生產過程中應該全程無塵,特別是在曝光,蝕刻,后續的噴錫,沉金,測試,包裝過程中,一定要做到無塵,以免雜物上到錫膏或者焊盤上,影響焊接。這幾個工序我公司會特別加強,以保證零投訴和反饋為最終目的。人工在檢測過程中應該注意保證手上無汗漬,盡量帶手套操作,其中包括貼片組裝人員在組裝耍錫膏之前也要注意到,盡可能在焊接前清洗焊盤,如果焊盤很精密,要求特別嚴格的情況下。電子線路板回收至于沉金線路板要特別注意受到外界的空氣氧化和汗漬氧化,沉金電路板比較容易被氧化,焊接的廠家和客戶在未準備好貼片之
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